电镀高趋效应是指电镀过程中，电流在靠近凸起部分聚集，导致电镀在凸起处增厚的现象。为了解决电镀高趋效应，可以采取以下措施：
1. 改善电解液流动性：电镀过程中，电解液的流动性对于均匀电镀非常重要。可以通过增加搅拌或喷射液体，提高电解液的流动性，减少过程中电流的聚集。
2. 调整电流密度：电流密度对电镀高趋效应有影响。可以根据工件形状和几何特征，适当调整工作电流密度，使电流更均匀地分布在整个工件表面。
3. 使用遮盖层或遮挡物：在需要减少电镀高趋效应的区域，可以使用遮盖层或遮挡物来阻挡电流的流动，从而实现更均匀的电镀。这可以通过涂覆特殊涂料或使用遮盖片等方法来实现。
4. 工艺优化：优化电镀过程中的工艺参数，如温度、电压、电解液成分等，可以改善电镀质量，减少高趋效应。