1. 铜层不均匀：可能是因为电镀液的温度、PH值、电流密度等参数不稳定导致的，需要调整参数使其均匀。

2. 铜层粗糙：可能是电镀液中杂质过多或者电流密度过大导致的，需要清洗电镀液并调整电流密度。

3. 铜层出现气泡：可能是电解液中气体产生的原因，需要检查电解槽的通风情况并将气体排出。

4. 铜层出现脱落：可能是基材表面未清洁干净或者电镀时间不够长导致的，需要先进行充分的清洁处理并延长电镀时间。

5. 镀层颜色不均匀：可能是因为电镀液中某些添加剂浓度不均匀或者液面不平稳导致的，需要检查添加剂浓度并调整电解槽。