射频基带一体化芯片是一种集成了无线通信系统中射频和数字基带功能的芯片。目前市场上比较知名的射频基带一体化芯片公司包括高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、联发科（MediaTek）、英特尔（Intel）、德州仪器（Texas Instruments）等。这些公司都有着丰富的射频和数字基带技术经验，并且在无线通信市场上拥有较高的市场份额和知名度。